ZM-R9100大型多功能精密智能返修站 - 多功能BGA返修

产品参数

型号	ZM-R9100
设备性能参数	功率	总功率22.8KW 上部温区（2KW）下部温区（2KW）预热温区（16KW）除锡头（1KW）其它（1.8KW）
	PCB板尺寸	700X635mm (Max) 10X10mm (Min)
	兼容芯片尺寸	120mm120mm(Max) 1mm1mm(Min)
	IR温区尺寸	695mm*590mm
	定位方式	L型卡槽和万能夹具（可定制异形夹具）
	控制系统	工业PC+伺服运动控制系统
	对位精度	±0.025mm
	除锡头加热器温度	≤600°C（可调）
	除锡高度残留	≤15%
	除锡量残留	≤10%
	除锡吸嘴	直径Φ0.2mm-Φ3mm可更换
	控制除锡吸嘴高度方式	真空反馈实时调整
	BGA基板变形量	平面度≤0.15mm
	锡球大小	0.2mm-0.76mm
	除锡回收	更换过滤器滤芯
	对位系统	上部相机500万下部相机1200万；像素精度:0.015mm/pixel 视野:上部39mmx29mm、下部49mmx37mm
	已调试好产品换线时间	20min
	测温接口	7个
	设备尺寸	L1450xW1600xH1757mm
	设备重量	1205KG